Anti-黑胶（COB邦定）讨论专题

游侠发表于 2009-2-10 18:33:47

请大家讨论下如何拆计算器的COB邦定

離逝的風 发表于 2009-2-10 18:42:58

邦定是英文“bonding”的音译，是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接。一般bonding后（即电路与管脚连接后）用黑色胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术COB，这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上，然后用金线将晶圆电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。

離逝的風 发表于 2009-2-10 18:45:53

<IMG onmousewheel="return imgzoom(this);" onmouseover="if(this.alt) this.style.cursor='hand';" onclick="if(this.alt) window.open('http://www.smthome.net/bbs/attachment/Mon_0402/65_9078.jpg');" onerror="src='image/nopic.gif'" src="http://www.smthome.net/bbs/attachment/Mon_0402/65_9078.jpg" onload="if(this.width>screen.width*0.75){this.width=screen.width*0.75; this.alt='本图片已被缩小，点击查看原大小图片\n按住Ctrl键+鼠标滚轮可以随意放大缩小';}" border=0>

游侠发表于 2009-2-10 18:57:02

但卡西欧用的是机器，精密度相当高……均匀的材料造就了坚实的“黑胶”。今天用风枪吹掉了……就是破坏很大，芯片也掉了……如图

游侠发表于 2009-2-10 18:57:53

所以说，火烧或高温是不行的……不过这个本来就是废的……

離逝的風 发表于 2009-2-10 19:05:02

<IMG onmousewheel="return imgzoom(this);" onmouseover="if(this.alt) this.style.cursor='hand';" onclick="if(this.alt) window.open('http://www.smthome.net/bbs/attachment/Mon_0402/65_9071.jpg');" onerror="src='image/nopic.gif'" src="http://www.smthome.net/bbs/attachment/Mon_0402/65_9071.jpg" onload="if(this.width>screen.width*0.75){this.width=screen.width*0.75; this.alt='本图片已被缩小，点击查看原大小图片\n按住Ctrl键+鼠标滚轮可以随意放大缩小';}" border=0>
 
 
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<IMG onmousewheel="return imgzoom(this);" onmouseover="if(this.alt) this.style.cursor='hand';" onclick="if(this.alt) window.open('http://www.smthome.net/bbs/attachment/Mon_0402/65_9080.jpg');" onerror="src='image/nopic.gif'" src="http://www.smthome.net/bbs/attachment/Mon_0402/65_9080.jpg" onload="if(this.width>screen.width*0.75){this.width=screen.width*0.75; this.alt='本图片已被缩小，点击查看原大小图片\n按住Ctrl键+鼠标滚轮可以随意放大缩小';}" border=0>
 
 
視紅膠的參數將貼好晶片的幫定板放入烤箱烘烤100°C±5C 20分鐘 使用缺氧紅膠不需烘烤，在室溫下風干15分鐘 目的：使晶片牢固在PCBA板上

離逝的風 发表于 2009-2-10 19:06:17

基本上所有的电子产品都可以用裸片贴在PCB上进行压焊（邦定）

離逝的風 发表于 2009-2-10 19:14:08

一般COB制作工艺流程及设备应用情况
 
第一步:扩晶 采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED(发光二极管)晶粒拉开,便于刺晶
第二步 背胶 将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆.点银浆.适用于散装LED芯片.采用点胶机将适量的银浆点在PCＢ印刷线路板上.<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com<img src=" /><o:p></o:p>
第三步 将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上.<o:p></o:p>
第四步 将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难).<o:p></o:p>
注:如有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤;如只有IC芯片邦定则取消以上步骤.<o:p></o:p>
第五步: 粘芯片,用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶),再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上<o:p></o:p>
第六步 烘干.将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间,也可以自然固化(时间较长)<o:p></o:p>
第七步: 邦定(打线) 采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线焊接
第八步: 前测. 使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板,将不合格的板子重新返修.<o:p></o:p>
第九步:点胶 采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装
第十步:固化 将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间<o:p></o:p>
第十一步:后测 将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣<o:p></o:p>

游侠发表于 2009-2-10 19:18:53

建议LS多发点怎样拆- -||，毕竟主题是ANTI……

離逝的風 发表于 2009-2-10 19:20:09

COB技术详解
 
下载

游侠发表于 2009-2-11 20:26:03

网上COB邦定溶剂要320元……是不是有点太贵了- -||wph%20(16).gif wph%20(16).gif

cq2essz 发表于 2009-2-15 11:34:18

用专用的水，熔太贵，还不如买991

复苏之翼 发表于 2009-2-18 16:34:21

用刀去刮，刀都坏了…现在有啥有效的办法不？

chsi 发表于 2009-2-24 20:18:24

看看游侠那个被风枪吹过的计算器的惨样应该可以想象出发烟硝酸的后果

游侠发表于 2009-3-4 21:06:33

我还是觉得用螺丝刀好些……wph%20(3).gif wph%20(3).gif

zhs490770 发表于 2009-3-7 17:06:52

原帖由 复苏之翼 于 2009-2-18 16:34 发表 <A href="http://www.cncalc.org/redirect.php?goto=findpost&pid=10863&ptid=168" target=_blank><IMG alt="" src="http://www.cncalc.org/images/common/back.gif" border=0></A> 用刀去刮，刀都坏了…现在有啥有效的办法不？ 
 
用了3个圆规，都被磨秃了。。。

ldf921 发表于 2009-4-6 16:53:31

wph%20(16).gif

NASA 发表于 2009-5-28 19:06:32

看成分，用有机溶剂试试，丙酮不知行不行？

chsi 发表于 2009-5-28 20:41:24

不行:(

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