杯具!!不要再挖黑胶了,成功率直降至2/5 40%
两个全新的82,一个收费帮别人挖的82,就这么上西天了。不打算继续挖黑胶了,在彻底清楚fxes系列的模式选择原理和精确位置之前。
挖剿??险,升级需谨慎!
另外也证伪了imath的RP守恒定律 杯具 用雕刻机把相应的地方铣掉..绝对精确 - -,的确失败率巨高 RP守恒定律是偶提的 '彻底清楚fxes系列的模式选择原理和精确位置之前"
赞成,还有3台貌似都挖过了 经过我的测量,我觉得芯片上的P0点要再靠右点,因该在CP0的0那里直线上方的那个位置啊! 回4L
不一定哦 还是刮吧 9# 991es82es
刮太盲目了,不确定因素太多。
而且黑胶px的确只有了两根线啊
我觉得可能是刮的过程中造成了线路错位引起别的模式出现 用雕刻机把相应的地方铣掉..绝对精确
chsi 发表于 2010-5-1 23:44 http://www.cncalc.org/images/common/back.gif
对,的确很精准,但是有个问题,黑胶内die的位置并非百分之百固定,每台机器都有点偏移的。莫非,还去买台X光机?
目前涂黑胶的方法还是并联各个引脚,还不是最好的有方向性地连接p0和p-
对,的确很精准,但是有个问题,黑胶内die的位置并非百分之百固定,每台机器都有点偏移的。莫非,还去买台X光机?
目前涂黑胶的方法还是并联各个引脚,还不是最好的有方向性地连接p0和p-
bruce55 发表于 2010-5-2 10:56 http://www.cncalc.org/images/common/back.gif
自己提炼放射性元素。。。。。。 RP守恒定律是偶提的
FM98.7 发表于 2010-5-2 10:07 http://www.cncalc.org/images/common/back.gif
是我 守恒定律偶也提过
对了LZ,你竟然直接打洞挖,这样力度大的话会直接正面损坏芯片,不废才怪了(还用尖物),还有稍稍挖的地方离芯片的px区远点就完了,还是用原来的方法吧!我差不多不到半钟头就可以改好了,那样更慢。
咋挖废了?挖得时候看到一点点芯片就该停下来了,涂完P几就P几,不要再改了,看到反光物后往里磨动作要轻,还有沿CP0的0的对称轴向上磨(刚刚发现怎么我测出的芯片上P0对下来正好是CP0的0的对称轴?)这些知道了应该不会废啊!
ps:P4貌似在那个0最左端对上去,太太太近了,用分析的理论去磨的话也太难了~~~~ 我在芯片下面打洞的
“涂完P几就P几,不要再改了”
以前有试过可以改变的
另外你知道哪个是P0?你太强大了
我原来估计的位置和你的位置大约有0.8mm的差距 CHSI说的铣掉可以TRY下。。 也可以试试气磨笔,用细一点的头。
致14、15楼的,每台计算器die的位置都有些偏的。 悲剧....... 有一台是我的。悲剧啊。 汗,我都K.O了16台了
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