去黑胶新方案？

朔雪X忆

出自：http://bbs.smthome.net/simple/t9942.html
大家看看~新方案~
王水不能化掉晶片和上面的铝，因为这个是他们做封装的人告诉我的，他们在封装后还要取出晶片来测试的。

至于环氧树脂，你不高温固化他，那么就可以用丙酮来化掉他；
so我建议在高温烘烤固化前进行测试，这样不合格可以马上用丙酮。

高温固化后，有些固化后的环氧树脂能用丙酮溶解（涨溶）
而有些品种的就不能，放几个月也不能。比如集成电路的封装很多是用的酚醛树脂，他们就不能溶解的。----有些文章将酚醛树脂也分到环氧树脂一类中的说。

另外，我也不太清楚一点：王水的成分是浓硫酸+浓硝酸，还是浓硫酸+浓盐酸。

他们去掉封装用的是浓硫酸+浓硝酸，这种混合物不能溶解金属的，我实验过（铜铁铝）

而且我发现伟大的fxesms也曾经在邦定技术在线上提问过：
http://www.bonding.cc/dispbbs.asp?BoardID=34&ID=16423&replyID=83823&skin=1

朔雪X忆

溶胀

　　目的：溶胀环氧树脂，使其软化，为高锰酸钾去钻污作准备。
　　配方：NaOH　　　　　　20g/l
　　　　　已二醇乙醚　　　30/l
　　　　　已二醇　　　　　2g/l
　　　　　水　　　　　　　其余
　　　　　温度　　　　　　60-80℃
　　　　　时间　　　　　　5min

　　环氧树脂是高聚形化合物，具有优良的耐蚀性。其腐蚀形式主要有溶解、溶胀和化学裂解（如：浓硫酸对环氧树脂主要是溶解作用，其凹蚀作用是十分明显的）。根据“相似相溶”的经验规律，醚类有机物一般极性较弱，且有与环氧树脂有相似的分子结构（R-O-R'），所以对环氧树脂有一定的溶解性。因为醚能与水发生氢键缔合，所以在水中有一定的溶解性。因此，常用水溶性的醚类有机物作为去钻污的溶胀剂。溶胀液中的氢氧化钠含量不能太高，否则，会破坏氢键缔合，使有机链相分离。在生产中，常用此中方法来分析溶胀剂的含量。

去钻污

　　目的：利用高锰酸钾的强氧化性，使溶胀软化的环氧树脂钻污氧化裂解。
　　配方：NaOH　　　　　　35g/l
　　　　　KMnO4　　　　　 55g/l
　　　　　NaCIO　　　　　 0.5g/l
　　　　　温度　　　　　　75℃
　　　　　时间　　　　　　10min

　　高锰酸钾是一种强氧化剂，在强酸性溶液中，与还原剂作用，被还原为Mn2+；在中性和弱碱性环境中，被还原为MnO2；在NaOH浓度大于2moL/L，被还原为MnO42-。高锰酸钾在强酸性的环境中具有更强的氧化性，但在在碱性条件下氧化有机物的反应速度比在酸性条件下更快。
在高温碱性条件下，高锰酸钾使环氧树脂碳链氧化裂解：
　　4MnO4-+C环氧树脂+40H- = 4MnO42-+CO2(g)+2H2O　　　　　　　　　 　①
　　同时，高锰酸钾发生以下副反应：
　　4MnO4- +40H- = 4MnO42- + O2(g) + 2H2O　　　　　　　　　　　　　 ②
　　MnO42-在碱性介质中也发生以下副反应：
　　MnO42- + 2H2O + 2e- = MnO2(s) + 40H-　　　　　　　　　　　　　　③
　　NACIO作为高锰酸钾的再生剂，主要是利用其强氧化性使MnO42-氧化为MnO4-。

朔雪X忆

二氯甲烷对环氧树脂的溶解作用很明显。不过，二氯甲烷是有毒的，和二氯甲烷相似的三氯甲烷也一样，三氯甲烷通常被叫做“氯仿”来的，但三氯甲烷对环氧树脂的溶解性不好。使用的时候小心点还是没事的。

朔雪X忆

但是这些。。。都可能伤到PCB。。。

朔雪X忆

真恐怖。。。。。。

chsi

氯仿剧毒，注意安全

不锈钢

你来得太晚了，那是以前我们研究黑胶时注册的用户名不是fxesms本人哦

朔雪X忆

原来如此。。。

钢de噢叶

铁和硫酸硝酸不会置换吗

朔雪X忆

钾钙纳镁铝锡铁锌铅氢铜汞银铂金。。。。。。MS是会的。。。。。。但是

疯不狂

11# qq446015875
正确的是K Ca Na Mg Al Zn Fe Sn Pb H Cu Hg Ag Pt Au
→→→→→→→→→→→→→→→→→→→→→→→→→→
金属活动性由强逐渐减弱

williamaki

学习了