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哪位拆过PLUS的CPU?我拆了!有图有真@##相!

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发表于 2010-4-30 20:32:25 | 显示全部楼层 |阅读模式
有么·??

今天拆出来了··

很像FLASH····

囧····

是不是买到盗版了···

等一下上图··
发表于 2010-4-30 20:38:25 | 显示全部楼层
只要把黑胶附近PCB掰断,黑胶往往就自己下来了
发表于 2010-4-30 20:39:52 | 显示全部楼层
kankan
 楼主| 发表于 2010-4-30 20:40:55 | 显示全部楼层
图片



找化学老师弄的···不知道他这个天才用的什么溶剂··搞的干干净净···

代价是报废一个PLUS
发表于 2010-4-30 20:41:46 | 显示全部楼层
这种小图片用普通附件

不用溶剂也可以,更安全
环氧树脂吧
发表于 2010-4-30 20:42:27 | 显示全部楼层
图片效果没有我的那张好。。
发表于 2010-4-30 20:44:48 | 显示全部楼层
有可能,还有就是计算器可能是假的。
 楼主| 发表于 2010-4-30 20:47:55 | 显示全部楼层

发表于 2010-4-30 20:51:19 | 显示全部楼层
没有侧面啊…………
发表于 2010-4-30 21:11:52 | 显示全部楼层
这哪里是plus的芯片...
 楼主| 发表于 2010-4-30 21:16:53 | 显示全部楼层
不知道·····老师给我··拿回家直接拍照··

那这是什么的·
发表于 2010-4-30 22:01:45 | 显示全部楼层
好像是某Nand Flash...
发表于 2010-4-30 22:10:59 | 显示全部楼层
CaSiO的邦定技术好像是COB。我对此方面了解不深。
楼主给的图是另外的一种封装方式,貌似是FBGA。
一般厂商是不会将已经封装的芯片再次封装,无谓的提升成本。
发表于 2010-4-30 22:19:49 | 显示全部楼层
顺便问下,您拆的是哪一块芯片?
只是忘了下图是哪一块芯片的了。
发表于 2010-4-30 22:20:25 | 显示全部楼层
好像是主管显示的大芯片
发表于 2010-4-30 23:14:00 | 显示全部楼层
芯片肯定是假的,话又说回来,puls有盗版了?
发表于 2010-5-1 08:39:33 | 显示全部楼层
这个肯定不是Plus的芯片,即使是假货也不会出现这种封装。
发表于 2010-5-1 10:31:55 | 显示全部楼层
我也觉得Lz的化学老师在欺骗他。。。
发表于 2010-5-1 11:15:28 | 显示全部楼层
不会吧。。可能是用了SbF6SO3H,把应该保留的也氧化还原了
发表于 2010-5-1 11:19:47 | 显示全部楼层
。。现在情景重现:
最开始老师手上有瓶可乐,于是用可乐中的H2CO3和H3PO4反应,结果酸性太弱。。。
于是呕吐了几下,用胃液中的稀HCl,结果由于包含Cu,无法反应。
老师于是跑进实验室,改用HClO4,但是反应不明显。
最后老师制出SbF5和FSO3H,按1:1混合。结果不小心把所有金属全部毁灭了。。。。
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