fx-82ES两种硬改方式的利弊~

FM98.7 · 发表于 2010-8-13 14:36:13

两种硬改方式的利弊,看下面3图:
10062209014aa3e133cbb25865[1].jpg

FM98.7 · 发表于 2010-8-13 14:37:55

FM98.7 · 发表于 2010-8-13 14:39:58

FM98.7 · 发表于 2010-8-13 14:41:32

这些都是曾成功的例子,我想说什么呢,这种方法比较笨,事实上没必要这样挖，但是在我回忆中用这种方法成功机率还比较大（不磨到电容线）。后来为了节约时间，操作简便就改成这样磨：

FM98.7 · 发表于 2010-8-13 14:49:58

FM98.7 · 发表于 2010-8-13 14:53:40

速度是加快了，直接磨到磨片，成功率却下降明显，用这种方法我磨了五六台只有一台成功而用第一种方法我磨两台，成功了两台~

FM98.7 · 发表于 2010-8-13 15:00:38

第二种方法与第一种方法不同的是与芯片接触面积，第一种方法挖到芯片附近涂上时能较好变成P?，原因是它的接触面积较大，机子极易识别，且磨时不易产生芯片物理伤害，而第二种方法，极易磨出磨片缺口，实际挖到芯片夫却因芯片被或且涂的面积太小，机子难以识别，让人误以为没挖到芯片，继续下挖，这时只要挖一点就极易废掉。