无声的手雷 发表于 2010-4-30 20:32:25

哪位拆过PLUS的CPU？我拆了！有图有真@##相！

有么·？？

今天拆出来了··

很像FLASH····

囧····

是不是买到盗版了···

等一下上图··

[Boeing 617] 发表于 2010-4-30 20:38:25

只要把黑胶附近PCB掰断，黑胶往往就自己下来了

kkoosky 发表于 2010-4-30 20:39:52

kankan

无声的手雷 发表于 2010-4-30 20:40:55

图片



找化学老师弄的···不知道他这个天才用的什么溶剂··搞的干干净净···

代价是报废一个PLUS

[Boeing 617] 发表于 2010-4-30 20:41:46

这种小图片用普通附件

不用溶剂也可以，更安全
环氧树脂吧

[Boeing 617] 发表于 2010-4-30 20:42:27

图片效果没有我的那张好。。

[Boeing 617] 发表于 2010-4-30 20:44:48

有可能，还有就是计算器可能是假的。

无声的手雷 发表于 2010-4-30 20:47:55

http://www.yootiao.com/resized-image.ashx/__size/650x650/__key/gallery.photos2/00.00.58.07.50/580750_5F00_photo.jpg
http://www.yootiao.com/resized-image.ashx/__size/650x650/__key/gallery.photos2/00.00.58.07.51/580751_5F00_photo.jpg

疯不狂 发表于 2010-4-30 20:51:19

没有侧面啊…………

chsi 发表于 2010-4-30 21:11:52

这哪里是plus的芯片...

无声的手雷 发表于 2010-4-30 21:16:53

不知道·····老师给我··拿回家直接拍照··

那这是什么的·

bruce55 发表于 2010-4-30 22:01:45

好像是某Nand Flash...

bruce55 发表于 2010-4-30 22:10:59

CaSiO的邦定技术好像是COB。我对此方面了解不深。
楼主给的图是另外的一种封装方式，貌似是FBGA。
一般厂商是不会将已经封装的芯片再次封装，无谓的提升成本。

bruce55 发表于 2010-4-30 22:19:49

顺便问下，您拆的是哪一块芯片？
只是忘了下图是哪一块芯片的了。
http://www.cncalc.org/data/attachment/forum/month_1002/1002191549bebb814259363c30.png

bruce55 发表于 2010-4-30 22:20:25

好像是主管显示的大芯片

jack12344 发表于 2010-4-30 23:14:00

芯片肯定是假的,话又说回来,puls有盗版了?

chsi 发表于 2010-5-1 08:39:33

这个肯定不是Plus的芯片，即使是假货也不会出现这种封装。

朔雪X忆 发表于 2010-5-1 10:31:55

我也觉得Lz的化学老师在欺骗他。。。

imath 发表于 2010-5-1 11:15:28

不会吧。。可能是用了SbF6SO3H，把应该保留的也氧化还原了

imath 发表于 2010-5-1 11:19:47

。。现在情景重现：
最开始老师手上有瓶可乐，于是用可乐中的H2CO3和H3PO4反应，结果酸性太弱。。。
于是呕吐了几下，用胃液中的稀HCl，结果由于包含Cu，无法反应。
老师于是跑进实验室，改用HClO4,但是反应不明显。
最后老师制出SbF5和FSO3H，按1：1混合。结果不小心把所有金属全部毁灭了。。。。
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