fx-82ES两种硬改方式的利弊~
两种硬改方式的利弊,看下面3图:这些都是曾成功的例子,我想说什么呢,这种方法比较笨,事实上没必要这样挖,但是在我回忆中用这种方法成功机率还比较大(不磨到电容线)。后来为了节约时间,操作简便就改成这样磨: 速度是加快了,直接磨到磨片,成功率却下降明显,用这种方法我磨了五六台只有一台成功而用第一种方法我磨两台,成功了两台~ 第二种方法与第一种方法不同的是与芯片接触面积,第一种方法挖到芯片附近涂上时能较好变成P?,原因是它的接触面积较大,机子极易识别,且磨时不易产生芯片物理伤害,而第二种方法,极易磨出磨片缺口,实际挖到芯片夫却因芯片被或且涂的面积太小,机子难以识别,让人误以为没挖到芯片,继续下挖,这时只要挖一点就极易废掉。 (只要挖到金属框就废) 所以综上所述,新手在选择挖的方法时尽量用第一种,第二种磨得快,废得也快,此外用第一种方法易产生P?的机,只要自检到全黑画面,拔电池,等3秒,装电池就可出现具体的P点连接,即使还是原来的P?也有80%机率出牛顿,防废机。 我就是用第二种方法废了3台啊
lz不早说 我用1废了5台 硬升级都要破坏邦定线,成功率是绝对低的 还有没有人磨p(x)引脚? 我用方法一 废过一台····
我记得我发过贴的···· 硬改磨到三种区域导致废机: 用第二种方法废的很有可能磨到第二张图的区域,我废的两三台都是因为磨太右磨到那里,但2,3图的失误完全可以避免。 第二张图会废是因为有红框里的东西(曾把废机黑胶烤下来过,发现的确是刮到那根线了)。 我是近视眼,是个钉鞋的,我用大号锉刀和斧头联合往黑胶中间捣,“蓝屏了”被儿子一顿臭骂
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